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近日,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”或者“公司”)完成数千万元A轮融资,本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资;本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。关于芯承/ INTRODUCTION
“南湖发布”官微消息,11月1日下午,德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式签约落户嘉兴南湖高新区。德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目总投资10.05亿元,将建设成为集研发与生产于一体的高性能陶瓷线路板制造基地。项目建成后,预计可年产1200万片功率半导体用高性能
近日,有消息称,台积电从9月起陆续通知客户,决定自2026年1月起,5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划,报价平均涨幅约3%-5%。这是台积电罕见采取的长期调价策略,显示AI与高效能运算(HPC)需求强劲,台积电在全球晶圆代工市场的议价力与技术领先优势进一步扩大。11月3日,台积电在接受记者
11月3日晚,华源控股公告称,为满足公司战略发展需要,进一步推动公司多元化布局,拟投资设立全资子公司苏州芯源科技有限公司(简称“芯源科技”,暂定名,最终名称以工商注册为准),公司以自有资金等方式出资,注册资金为3亿元,持有芯源科技100%的股权。芯源科技注册地址为苏州市吴江区
近日,无锡高投毅达战新集成电路股权投资基金在无锡高新区完成工商注册,基金规模达20亿元,成为江苏省战新母基金体系内注册规模最大的一只产业子基金,也是江苏无锡集成电路产业专项母基金(下称“集成电路专项母基金”)落地的首只注册子基金。该基金由无锡高新区科创产业发展集团有限公司(下