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恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器(NPU)与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器,该SoC专为加速物理AI的部署而设计。其高集成度设计可替代达60个分立元件,集成了可扩展的边缘计算、AI加速和安全无线连接能力。界面新闻记者获悉,i.MX 93W
近日,武汉格蓝若精密技术有限公司(简称“格蓝若精密”)完成2亿元战略融资。公司此次融资由深创投与浙江金控联合领投,厦门俱成秋实、长江资本、武创华工激光基金、七晟合盈跟投,融资资金将主要用于超精密主动减振、高端运动控制系统的研发迭代、应用场景拓展及产能提升。格蓝若精密是国内首家
3月10日,高通科技公司与Wayve宣布一项技术合作,旨在为全球汽车制造商提供先进的量产准备ADAS和AD系统,拓展汽车制造商的选择。此次合作将Wayve AI Driver作为高通科技高性能、经过实地验证的Snapdragon Ride端到端AI驾驶智能层,该车型由系统单芯片(SoC)和紧密集成的
3月10日晚,蔚来创始人、董事长、CEO李斌在2025年四季度及全年财报电话会上对外披露,其旗下芯片子公司神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已流片成功,目前正处于量产过程中,标志着神玑公司在芯片研发与产业化布局上迈出重要一步。据悉,神玑公司成立于2025年6月,是蔚来自研芯片体系的核心承载主
3月10日,据科创板日报报道,由于大客户特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试,三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服务延后半年,而这影响到了韩国Fabless企业DEEPX的DX-M2项目。DEEPX的新一代设备端生成式AI芯片将无法按计划在2027年Q2实现