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3月8日,韩国半导体空白掩膜版龙头企业S&STECH公司与苏州正式签约,其平板显示空白掩膜版研发生产基地项目正式落户苏州工业园区,市委书记范波会见企业创始人郑守洪一行,共同见证项目签约,苏州工业园区管理委员会同步发布相关签约信息。据悉,该项目总投资达1.5亿美元(约合人民币10.38亿元),
美利信3月9日晚间公布向特定对象发行A股股票预案(修订稿),在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上,对募投项目投资额进行了修订。其中,将“半导体装备精密结构件建设项目”投资总额由5.51亿元上调至7.42亿元,相应的拟使用募资金额由5亿元增加至7亿元;将“通信及
星宸科技在披露的投资者关系活动记录表中表示,公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片,均定位中高阶、高毛利领域。首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车并小规模量产,第二款芯片聚焦车载补盲场景,单车搭载数量较主激光雷达提升数倍,同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低
慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者,于3月10日至12日在德国纽伦堡举行的Embedded World 2026上,展示其专为AI优化的启动存储(Boot Storage)解决方案。与会者可前往1号馆385号展位,了解其面向工业、嵌入式
3月10日,国内集成电路封测龙头长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂——长电科技汽车电子(上海)有限公司,在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区正式举行启用仪式,标志着该工厂正式投产运营,成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果。据悉,该