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TrendForce集邦咨询: 受AI相关功率需求增长与大厂减产推动,晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2025年第四季先进制程持续受惠于AI Server GPU、Google TPU供不应求,加上智能手机新品驱动手机主芯片投片,出货表现亮眼。成熟
中微半导3月10日披露,公司于3月5日接受了70家机构的调研。公司表示,上个月发布的4M的SPI NOR Flash(闪存)于2014年11月立项研发,历时一年才研发成功,并已于2025年底量产投片。公司表示,公司是一家以MCU为核心的芯片设计公司,围绕控制器所需芯片,以MCU为核心不断拓展芯片设计
3月11日,在由追觅科技与央视财经联合主办的“AWE2026芯片产业高峰论坛”上,追觅生态企业芯际穿越正式发布“天穹”系列芯片,并宣布已实现规模化量产,即将搭载于追觅泛机器人系列产品中。与此同时,芯际穿越还披露其太空算力布局的最新进展—&m
3月13日,据媒体援引未具名业内人士的话报道,三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片。三星半导体研究院、 英伟达和佐治亚州理工学院的联合研究团队开发出一种“物理信息神经算子”模型,能以比现有模型快10,000倍以上的速度分析铁电基NAND器件的性能,并公布了研
3月11日,晶晨股份发布投资者关系活动记录表公告,公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货,技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证。2026年公司6nm芯片出货量有望突破3000万颗,规模化放量将进一步带动公司业绩增长。2025年Wi-Fi 6芯片销量超700万颗,占比快速