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中国证监会及深圳证监局公示信息显示,得一微电子股份有限公司(YEESTOR) 首次公开发行股票并上市辅导备案已于4月2日获正式受理,辅导机构为中信建投证券。这标志着这家国内领先的AI存力芯片设计企业,在首次科创板IPO终止后,正式重启资本市场征程。根据官方《辅导备案报告》,得一微电子成立于2017年
近期,三星与SK海力士公布2025年经营报告,两大存储芯片巨头在2025年持续加大对华投资,积极扩产以满足全球存储芯片需求。三星电子2025年对位于中国西安的NAND闪存生产基地投资4654亿韩元,较2024年同比增长67.5%。投资主要用于工艺升级,将西安工厂的NAND闪存产线从128层(第六代)
半导体测试设备企业强一半导体(苏州)股份有限公司(证券简称:强一股份)于4月3日晚间发布2026年第一季度业绩预告。公司预计一季度归母净利润达1.06亿元—1.21亿元,同比大幅增长654.79%—761.60%;扣非净利润预计1.05亿元—1.20亿元,同比增长
3月25日,化合物半导体沉积设备供应商AIXTRON宣布计划在马来西亚建立新的制造工厂,旨在增强其全球竞争力,并抓住东南亚快速增长的半导体设备生态系统带来的机遇。新工厂将位于马来西亚槟城,生产精选的 100 毫米、150 毫米和 200 毫米产品,主要服务于亚洲各地的客户。该工厂将整合组装和测试
据报道,消息人士称,英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商,其中包括亚马逊和谷歌。报道援引一位英特尔前员工的话称,与台积电的封装方法相比,英特尔的EMIB和EMIB-T封装方法旨在提高能效并节省空间。人工智能推动了对先进芯片封装的需求,英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞