邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
3月11日,天成半导体宣布继12英寸双突破后,依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料,有效厚度达30㎜。天成半导体在2025年已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺,且12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35㎜厚。14英寸碳化硅单晶材料则主要应用于碳化硅部件,即以碳化硅及其
TrendForce集邦咨询: 英伟达算力架构为Scale-Up光互连发展铺路,预估CPO于AI数据中心渗透率将逐年提升根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究,NVIDIA(英伟达)下一代的AI算力柜架构显示,未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连,以及更高速的数据传输,机柜内芯片
3月11日,Meta宣布已开发出四款全新人工智能芯片,这些芯片作为该公司训练与推理加速器(MTIA)项目的一部分,将用于支持其应用程序中的生成式人工智能功能和内容排名系统。Meta表示,其中一款名为MTIA 300的芯片已投入生产,其他三款芯片——MTIA 400、450和5
美东时间周二,应用材料表示,已与存储芯片公司美光科技和SK海力士达成合作,共同开发下一代AI存储芯片。应用材料公司宣布,美光和SK海力士将作为应用材料公司研究中心的创始合作伙伴,共同开发名为“设备与工艺创新及商业化”(简称EPIC)中心的芯片。应用材料公司称,其EPIC中心代
企查查显示,近日,上海华曜芯半导体有限公司成立,法定代表人为周利民,注册资本为10亿元,经营范围包含:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务等。企查查股权穿透显示,该公司由上海华虹(集团)有限公司及旗下上海华励博企业管理合伙企业(有限合伙)共同持股。