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据上交所官网,备受投资者关注的中国存储巨头长鑫科技7月9日披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》,正式启动科创板IPO发行程序。公告披露公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。公告同时显示,长鑫科技的证券代码/网下申购代码为“688825”,网上
当地时间2026年7月4日,印度总理纳伦德拉·莫迪出席揭幕仪式,正式宣布CG Power & Industrial Solutions Limited旗下CG Semi位于古吉拉特邦萨南德的半导体封装测试工厂实现商业投产。本次投产的G1工厂为印度本土首条具备完整服务能力的外包半
7月8日,沐曦股份首席产品官、高级副总裁孙国梁接受《科创板日报》、第一财经、新浪财经等多家权威媒体采访,对外披露企业产品交付订单情况,并针对当下行业热议的算力供需矛盾作出解读。孙国梁现场透露,公司多款算力芯片产品订单排期紧张,部分品类订单已顺延至明年及以后交付。MXC600芯片系列是企业2026年核
7月8日晚间,华虹宏力发布官方公告,公司发行股份收购华力微97.4988%股权并配套募资事项收到证监会同意注册批复,批复文号证监许可〔2026〕1642号,批复有效期12个月,上海证券报、第一财经、格隆汇等权威财经媒体同步转载公告内容。批复文件明确两项核心注册许可,其一同意公司向四家交易对手定向发行
7月2日,天眼查更新融资信息显示,深耕半导体硅材料与刻蚀核心零部件领域的新美光(苏州)半导体科技股份有限公司完成新一轮C+/D+轮融资,融资金额合计10亿元人民币,该笔融资是2026年国内半导体零部件赛道规模靠前的单笔融资。本轮融资由元禾控股领投,中平资本、云锋资本、中银资产、中邮资本、苏州国投等多