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自台积电官网获悉,3月12日,台积电宣布与联发科已合作开发出业界首款通过台积电 N6RF+ 制程硅验证的无线通信 PMU(电源管理单元)+ iPA(整合功率放大器)二合一测试芯片。这一成就使得将这两个关键组件集成到无线连接产品的先进射频工艺系统级芯片(SoC)中成为可能,从而实现更小的外形尺寸,同时
三安光电3月12日在投资者互动平台透露,重庆三安8英寸碳化硅衬底已投产,目前产能为500片/周。据悉,三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂已于2月27日正式通线,预计将在2025年四季度实现批量生产,规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。为配套这一项目,三安光电于20
3月14日,乐鑫科技发布晚间公告称,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.78亿元(含本数),扣除发行费用后的净额拟投资于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目以及补
作为逐步淘汰PFAS化学品系列中含氟表面活性剂的承诺,世索科的创新产品组合正在满足行业对性能和更高可持续性不断变化的需求世索科,全球领先的高性能材料和化学品解决方案提供商,宣布推出全新高性能全氟橡胶系列产品。Tecnoflon® FFKM NFS系列产品采用了公司特有的无含氟表面活性剂(NFS)技术
3月17日消息,3月13日上交所官网显示,北京屹唐半导体科技股份有限公司(屹唐半导体)的科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”。该公司科创板IPO于2021年6月25日获上交所上市委受理,并于2021年9月17日提交注册申请。招股书显示,屹唐半导体是一家总部位于中国,以中国、美国、德国三地为研发、