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近日,株洲中车董事长李东林在“先进轨道交通行业专场”说明会上透露了公司在碳化硅(SiC)产业的最新进展。株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设,其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动,计划2025年5月完成主体厂房封顶,年底前实现整线贯通。公司现有的6英寸SiC芯片
湖南奥创普科技有限公司(简称奥创普)近日宣布成功完成数千万人民币的A轮融资,融资由钧犀资本领投,湘江国投和长财私募跟投。此次融资将主要用于核心技术研发、市场拓展及高端人才引进,进一步巩固其在芯片AOI检测设备及高端封装设备领域的领先地位。创始人王珲荣表示,预计今年公司收入将达到数亿元,增长超过三倍。
在最新的合作中,德克萨斯仪器(TI)与英伟达(NVIDIA)联合开发了一种800V高压直流(DC)电力分配系统,旨在提升下一代人工智能(AI)数据中心的电力管理和传感技术。TI于27日宣布,这一新电力架构将显著增强数据中心的扩展性和可靠性。目前,数据中心每个机架的电力需求约为100千瓦(kW),但业
近日,高端车规通信芯片企业创晟半导体(深圳)有限公司成功完成了近亿元的天使及天使+轮融资,投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投和国元创新投等。创晟半导体成立于2023年,专注于中高端车规通信芯片的研发,其核心团队来自国际知名半导体公司,如TI和ADI,团队成员均拥有超过20年的芯片研发经验。创晟半
砺算科技于2025年5月26日宣布,其首款自研架构的GPU芯片在封装回片后成功点亮,标志着该公司在高性能图形渲染领域的重要突破。这款名为G100的GPU芯片采用了砺算科技自主研发的TrueGPU架构,具备高算力和大显存,能够支持多种主流图形API,包括DX12、Vulkan 1.3、OpenGL 4