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全球最大的芯片代工制造商台积电(TSMC)近日宣布,将于2025年第三季度在德国慕尼黑设立一个新的芯片设计中心。此消息由台积电欧洲区总裁保罗·德·博特(Paul de Bot)在公司2025年技术研讨会上透露。该设计中心的主要目标是支持欧洲客户开发高密度、高性能且节能的芯
AI人工智能与数字化转型浪潮之下,企业级SSD作为数据存储的“基石”,迎来了前所未有的技术迭代与市场格局重塑新时代。很长一段时间,企业级SSD市场由国际存储原厂主导,凭借技术壁垒与产业链整合能力,原厂牢牢掌握市场话语权。近年,国内存储厂商奋起直追,在闪存颗粒、主控芯片、成品等
5月27日,中欧半导体上下游企业座谈会在北京召开。商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会。会议就深化中欧半导体领域经贸合作进行交流。会议强调,中欧在全球半导体供应链中均占据重要地位,加强合作符合双方利益。当前国际形势复杂严峻,不稳定不确定因素增多,中国
近日,由香港科技大学霍英东研究院与香港科技大学(广州)联合孵化的“拓诺稀科技”迎来里程碑时刻——其位于南沙的首个先进生产厂房正式启用!该厂房配备高标准洁净室设施和完善的生产研发配套,具备批量化外延制备能力,实现 “从实验室走向产业&rdqu
5月27日,深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)正式向香港交易所递交了上市申请,成为碳化硅功率器件领域的又一重要参与者。该公司由清华大学和剑桥大学的博士团队于2016年创立,专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售,已在行业内建立了领先地位。根据招股书,基本半导体的