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5月22日,上海临港新片区管委会、上海临港经济发展(集团)有限公司与先导科技集团有限公司共同签署项目投资协议。根据协议,先导科技集团将投资50亿元,在上海临港新片区建设集成电路核心零部件及系统总部基地。项目用地108亩,主要涵盖质量流量控制器、半导体核心金属、真空系统、光刻系统以及微纳加工、缺陷检测
5月23日,国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌,这一由三叠纪科技等企业牵头、汇聚数十家产业链上下游企业及研究机构的创新联合体,正以玻璃基封装技术为切入点,重塑半导体先进封装的生态版图。三叠纪科技等企业牵头TGV产业联盟成立,将整合生态链整合打通量产“最后一公里&
5月23日,珠海恒格微电子装备有限公司(以下简称“恒格微电子”)在珠海高新区举行恒格等离子多驱解离刻蚀设备发布会。发布会现场,恒格微电子与电子薄膜与集成器件全国重点实验室签署深度产学研合作协议,双方将围绕半导体设备核心技术研发、专业人才培养等领域开展战略合作。电子科技大学代表
美国半导体设备商科磊(KLA)斥资1.38亿美元在英国开设一家半导体设备研发和制造中心。该中心位于威尔士纽波特,是继2019年收购奥宝科技旗下SPTS公司之后,为其先进封装蚀刻和沉积产品线提供服务。该中心占地237000平方英尺,提供额外的生产和客户协作空间,包括25000平方英尺的研发洁净室、35
环球晶5月26日召开股东常会,董事长徐秀兰对2025年的展望进行了详细说明,预期2025年的运营表现将优于2024年。徐秀兰表示,客户持续去库存化使得存货状况得到改善,为公司的未来发展奠定了基础。环球晶近期在美国的新厂GlobalWafers America(GWA)已正式启用,针对股东关心的是否再