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《科创板日报》报道,LG电子正在开发用于高带宽存储器(HBM)的混合键合堆叠设备(键合机)早期版本。该项目计划于2029年完成,目标精度设定为200纳米。不过,这一精度规格与Besi公司已实现商业化的100纳米精度存在差距。消息人士指出,基于这样的精度差异,该键合机在三年后推出时,可能在HBM领域竞
近日,华润微电子与TCL实业、中环领先举行战略合作协议签约仪式。本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式。三方均为各自领域标杆企业,华润微电子是国内领先的综合性IDM半导体企业,拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业
TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求,2026年第二季度起智能手机生产承压明显根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究,自2025年下半年起,手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力,导致终端产品价格上调、需求转弱等连锁反应。尽管各品牌目前尚未显著下修2026年第一季生
MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员,两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越,为旗舰细分市场注入新动力。MediaTek 资深副总经理徐敬全表示:“我们一直致力于推动移动芯片在前沿领
1月15日下午,2026年联发科MediaTek天玑芯片新品发布会召开,天玑8500与天玑9500s两款产品正式亮相。天玑8500:高能效4nm制程,搭载八核Mali-G720 GPU天玑 8500 采用高能效4nm 制程,全大核架构CPU 包含 8 个主频至高可达3.4GHz 的 Cortex-A