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11月13日,在百度世界大会上,百度发布了新一代昆仑芯M100和M300。其中,昆仑芯M100 针对大规模推理场景优化设计,将于2026年上市;昆仑芯M300面向超大规模的多模态模型的训练和推理任务,预计2027年上市。相比上一代产品,天池256超节点最高支持256卡极速互联,卡间互联带宽提升4倍、
AI浪潮汹涌来袭,“颠覆认知”般地驱动存储市场迈向爆发性发展新阶段:需求激增、价格飞涨、技术迭代加速…存储厂商面临着前所未有的挑战与机遇,如何生存并脱颖而出,是每一家存储厂商必须思考的问题。在存储行业风云变幻的当下,一座存储新地标正强势崛起—&mda
美国国防高级研究计划署(DARPA)与德克萨斯州政府联合投资14亿美元,计划改造位于德州奥斯汀的德克萨斯电子研究所(TIE)旧厂,打造全球首个专注于3D异构集成(3DHI)技术的先进实验晶圆厂。该晶圆厂将集成多种半导体材料(包括硅、氮化镓和碳化硅)和不同芯片类型,实现芯片层间的堆叠与互联,极大提升微
近日,珠海镓未来科技有限公司Gen3技术平台650/700V系列场效应晶体管(FET)正式宣布全面推广上市。镓未来 公司指出,该系列产品将从器件可靠性、效率最大化、应用集成度等方面重新定义功率半导体性能边界,其核心突破将为消费电子、新能源汽车、光伏逆变器等多领域带来革命性的能效跃升。据悉,Gen3技
11月16日,芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“芯联集成)正式发布全新碳化硅G2.0技术平台,该平台采用了8英寸更先进制造技术,已达到全球领先水平。据悉,该技术平台通过器件结构与工艺制程的双重优化,实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标,全面覆盖电驱与电