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近日,广州与深圳两大城市相继出台政策,力挺集成电路产业发展。广州发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》,深圳福田区印发《深圳市福田区支持半导体与集成电路产业集群发展若干措施》,两地政策覆盖全链条,为芯片产业注入新活力。广州:全
2026年1月15日,台积电(TSMC)发布了其第四季度财报,显示出强劲的业绩和乐观的前景。根据财报,台积电的净利润达到了160亿美元,同比增长35%,并且预计2026年的资本支出将大幅上调至520亿至560亿美元,较2025年的409亿美元增长37%。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在财报发布会上表
2026年1月15日,进迭时空宣布完成数亿元的B轮融资,并计划在本月发布其第二代RISC-V AI芯片K3。进迭时空的K3芯片将成为其终端产品线的重要组成部分,预计将为AI应用提供更强大的计算能力。公司高层表示,未来的技术架构将以RISC-V为基础,强调了这一架构在未来智能设备中的重要性。资料显示,
1月12日晚间,国产EDA龙头概伦电子披露重磅公告,上海科技创业投资(集团)有限公司以6.92亿元协议受让公司5%股份。本次转让涉及2175.89万股股份,每股转让价格31.80元,上海科创集团同时承诺股份过户后18个月内不减持。此次入股是双方2025年7月战略合作的深化,作为上海国投全资子公司,上
《科创板日报》记者从中国科学技术大学获悉,中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员,在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中,实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑,为未来高性