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近日,互联芯片解决方案提供商成都星拓微电子科技股份有限公司完成数亿元股权融资,本轮由元禾辰坤、博华资本领投,兰璞资本、春华资本、普洛斯隐山资本、青岛国信、川绿基金跟投。资金将用于加速PCIe接口芯片、内存接口芯片及高端时钟芯片的研发迭代,拓展数据中心、智能机器人和新能源汽车等领域应用。星拓微电子成立
1月14日,金海通披露业绩预告。经财务部门初步测算,公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元,同比增加103.87%到167.58%。公司表示:2025年,公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长,同时公司持续进行技术研发和产品迭代,三温测试分选机及
1月14日,上交所官网显示,上交所上市审核委员会审议并通过了联讯仪器的科创板IPO申请,该公司IPO申请于2025年8月15日获受理,经历两轮审核问询后,最终得以过会,成为2026年科创板首家过会企业。此次IPO,联讯仪器拟募资17.11亿元。投于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目;车规芯片测
天眼查工商信息显示,近日,强一半导体(武汉)有限公司成立,法定代表人为周明,注册资本2亿人民币,经营范围含半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、半导体分立器件销售等。股东信息显示,该公司由强一股份全资持股。资料显示,强一股份成立
1月14日,鼎龙股份公告称,公司目前正在筹划境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司(简称“香港联交所”)上市事项,本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。公告披露,本次H股发行上市旨在深化公司在创新材料领域的全球化战略布局,加速海外业务拓展进程,提升