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来源:Silicon Semiconductor根据Gartner公司的最新预测,2024年全球半导体收入预计将增长16.8%,达到6240亿美元。2023年,该市场预计将下降10.9%,达到5340亿美元。Gartner副总裁分析师Alan Priestley表示:“目前已经处于2023年底,对支
来源:Silicon Semiconductor红外激光切割技术能够以纳米精度从硅衬底上进行超薄层转移,彻底改变了先进封装和晶体管缩放的3D集成。EV集团(EVG)推出了EVG®850 NanoCleave™ 层释放系统,这是第一个采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 N
来源:川渝半导体信息中国台湾公布核心关键技术清单:14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单,涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域,包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。中国台湾
来源:Digitimes Aisa图源:DIGITIMES法国公司副总经理张明刚在接受法国国际新闻广播电台专访时透露,华为首家海外工厂将在法国东北部阿尔萨斯地区下莱茵省的布鲁马落成。张明刚表示:“工厂建设正在进行中,目标确实是每年生产10亿件商品,长远来看将创造500个就业岗位。华为在法国进行生产,
来源:BusinessWireRambus Inc.是一家致力于实现更快数据传输、更安全的前沿芯片和硅IP提供商。近日,该公司宣布,荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的本年度收益类别中的“最受尊敬新兴上市半导体公司”奖。Rambus荣获全球半导体联盟颁发的2023年“最受尊敬新兴上市半导体公司”奖(年