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来源:梦之墨导读:①随着全球环境保护意识的不断增强,开展产品碳足迹评价企业履行社会责任的重要体现。众多国际知名企业均已开始打造低碳产品以及绿色物流、供应链体系,以推动低碳产业和低碳经济的发展。②梦之墨电子增材制造技术(EAMP®️)可有效助力FPC产品碳排放减少超70%,已获得通用标准技术(SGS)
来源:应用材料此项认证标志着应用材料公司的“2040年净零新战略”取得重大进展,该计划是一套旨在减少半导体行业碳排放的协作方略应用材料公司近日宣布,其“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标获得科学碳目标倡议(SBTi,Science-Based Targets Initiative)认证。依
据“最太湖”公众号消息,12月6日,太湖度假区与日本韦特库斯株式会社(VTEX)举行半导体真空阀门中国制造总部项目合作签约仪式。根据合作协议,VTEX将在度假区打造半导体真空阀门中国制造总部,主要从事真空阀门的研发、设计、生产及销售,进一步扩大中国市场,为吴中区半导体产业发展注入强劲动力。资料显示,
来源:芯团网悉尼大学研究人员发明了一个紧凑的硅半导体芯片,将电子和光子元件结合在一起,这是一个突破性的发现。通过集成这些元素,芯片扩大了射频带宽,增强了对信息流的控制。这种创新技术可以扩大信息容量和提高先进的滤波器控制,使半导体具有高度的通用性。预计它将在包括先进雷达、卫星系统、无线网络和6G和7G
来源:集微网近日,芯联集成(原中芯集成)在投资者互动平台表示,截至三季度末,公司8英寸硅基月产能已达17万片;SiC MOS、12英寸硅基中试线也处于产量爬升过程中。根据目前规划,公司12英寸硅基晶圆产能预计将在未来形成10万片/月的产能规模。在上述所有项目完全达产后,公司总体预计将达到折合8英寸晶