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2024 /08/ 18

Kaiyun体育官方网站-纽约计划投资半导体100亿美元

来源：Retail Wire为了大力支持科学研究和开发，纽约州斥资100亿美元在奥尔巴尼大学建设最先进的半导体研究中心。这项开创性的举措由芯片行业的主要参与者共同进行，并由非营利组织NY Creates管理。此举旨在加强美国国内芯片生产并尽量减少对外国技术依赖，是芯片战略的一部分。该项目使奥尔巴尼跻
2024 /08/ 18

Kaiyun体育官方网站-欧盟-印度贸易和技术委员会与印度签署半导体协议

来源：Silicon Semiconductor欧盟-印度贸易和技术委员会（TTC）联合主席兼执行副总裁Valdis Dombrovskis和副总裁Věra Jourová与印度外交部长Subrahmanyam Jaishankar，以及铁路、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw
2024 /08/ 18

Kaiyun体育官方网站-意法半导体与indie半导体公司合作

来源：Silicon Semiconductor合作增强车内无线充电隐私和安全性。意法半导体的新型STSAFE-V安全元件支持最新的Qi规范，并通过最高通用标准（CC）保证级别认证，已被indie半导体公司选用于车载充电器参考设计意法半导体推出了STSAFE-V100-Qi安全元件，以增强车内乘客便
2024 /08/ 16

Kaiyun体育官方网站-3D封装的突破和机遇

来源：Silicon Semiconductor便携式电子行业小型化趋势的增强以及全球对这些设备的依赖程度的增加正在促使设备制造商寻找新的缩小尺寸的方法。根据名为“3D半导体封装市场”的联合市场研究公司的数据，到2022年，全球3D半导体封装市场规模预计将达到89亿美元，2016年至2022年的复合
2024 /08/ 16

Kaiyun体育官方网站-全“芯”亮相 | 芯研科技参展“第一届集成芯片和芯粒大会”

来源：芯研科技2023年12月16-17日，“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举办。武创芯研科技(武汉)有限公司参会参展，首席科学家刘胜院士作为嘉宾出席会议并发表主题演讲：《DfX:集成电路先进封装与集成》。大会概览第一届集成芯片和芯粒大会由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办，以“共建集成芯片前