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据港交所文件,10月31日,江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书,独家保荐人为华泰国际。资料显示,芯德半导体成立于2020年,作为一家半导体封测技术解决方案提供商,主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。公司按OSAT(委托半导体封装与测试)模式运营,公司将资源集
10月31日,安森美官微宣布推出垂直氮化镓(vGaN)功率半导体,为相关应用的功率密度、能效和耐用性树立新标杆。该技术在安森美纽约锡拉丘兹的工厂研发和制造,并已获得涵盖垂直GaN技术的基础工艺、器件设计、制造以及系统创新的130多项全球专利。据介绍,安森美的垂直氮化镓技术采用单芯片设计,可应对1,2
11月3日,人工智能新创公司OpenAI宣布,与云端基础设施供应商AWS 签署了一项价值高达380 亿美元的重大算力采购协议。根据这份协议,OpenAI 将立即开始透过AWS 提供的算力与基础设施进行工作,进一步开始使用位于美国的数十万个辉达(NVIDIA) 的GPU。市场预计,这项合作计划与为Op
路维光电11月3日在互动平台称,目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产,150nm/130nm已通过客户验证并小批量量产。公司投资建设的路芯半导体项目定位130-28nm掩膜版制作,制程节点布局居于国内厂商前列,目前90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过,2025年
近日,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”或者“公司”)完成数千万元A轮融资,本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资;本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。关于芯承/ INTRODUCTION