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比利时芯片研究中心imec于2025年9月29日宣布,任命帕特里克·范德内姆勒(Patrick Vandenameele)为新任首席执行官,接替现任首席执行官吕克·范登霍夫(Luc Van den hove),后者将于2026年4月1日转任董事长。此项人事变动旨在更好地应
9月30日,东芯股份公告称,公司董事会近日收到副总经理陈磊的辞职报告,陈磊因个人原因申请辞去副总经理职务,辞职后不再担任公司任何职务。截至公告披露日,陈磊直接持有公司0.0114%的股份,通过合伙企业间接持有公司0.1244%的股份。东芯半导体股份有限公司成立于 2014 年,总部位于上海,在深圳、
9月29日,帝奥微发布公告称,正筹划以发行股份及支付现金的方式购买荣湃半导体(上海)有限公司(以下简称:“荣湃半导体”)股权。本次交易尚处于筹划阶段,截至本公告披露日,荣湃半导体的估值尚未最终确定。公告显示,根据《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规
圣邦微电子(北京)股份有限公司于2025年9月28日向香港联合交易所主板递交公开发行境外上市股份(H股)的申请,计划深耕全球市场,提升国际品牌形象,拓宽融资渠道,强化研发与人才引进,进一步提升核心竞争力。作为一家综合模拟集成电路(IC)企业,公司自2007年成立以来,累计开发了约6600种模拟集成电
特斯拉与苹果正考虑在下一代半导体中导入玻璃基板,近期已与相关制造商与设备供应商接触。随着人工智能与高效能运算需求持续升高,玻璃基板被视为突破现有封装限制的重要解方。 目前主流的PCB基板多由玻璃纤维与树脂混合制成,再搭配铜层与焊料层。 然而,有机基板对热十分敏感,当温度过高时容易导致芯片性能下降,这