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3月7日,国家发展改革委秘书长袁达在国新办吹风会上表示,围绕“缺的和弱的、传统的和新兴的”,进一步提高供给体系的质量和水平。对于现在“缺的”,要加快攻关突破。全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关
近日,工商变更信息显示,杭州微纳核芯电子科技有限公司(简称“微纳核芯”)正式完成B+轮融资,新增投资方为兆易创新,此次融资将进一步助力微纳核芯推进核心技术产业化落地,拓展大模型推理芯片应用场景。据悉,相关工商变更已完成登记,兆易创新的入股将实现双方在芯片领域的优势互补,共促产
3月4日,据上海松江官方发布消息,坐落于松江综合保税区的尼西半导体科技(上海)有限公司正式宣布,其打造的全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线已建成投产,这一突破填补了国内相关制造领域空白,标志着我国功率半导体超薄晶圆技术迈入规模化量产新阶段。公开信息显示,尼西半导体成立于2007年
随着AI服务器功耗持续攀升,数据中心散热技术除了气冷与液冷外,也开始出现新的材料型方案。新创公司Akash Systems宣布推出采用钻石散热技术(Diamond Cooling)的AI服务器,并率先导入AMD Instinct MI350X GPU平台。在硬件配置方面,该AI服务器由神达电脑负责制
日本汽车零部件巨头电装公司(DENSO)近日正式向功率半导体领先企业罗姆(ROHM)提出全面收购要约,这一举动引发了全球半导体与汽车行业的广泛关注。据《日本经济新闻》披露,此次交易估值预计高达 1.3 万亿日元(约合 82 亿美元),若能达成,将成为日本半导体领域近年来规模最大的整合案例之一。针对市