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开普云与瀚博半导体(上海)股份有限公司近日宣布达成战略合作,双方将共同推动国产智能体一体机的研发与市场推广。此次合作将利用双方在GPU芯片和智能计算硬件领域的技术积累,致力于打造高性价比的智能体一体机,定价控制在人民币50万元以内,旨在加速国产智算产品在关键行业的规模化应用。根据合作协议,开普云与瀚
有消息称,国产GPU企业天数智芯正在谋求港股上市,此次发行可能募集3亿至4亿美元资金。据悉,目前仍在进行初步讨论,IPO规模等细节可能会有所调整。不过天数智芯对此回应《科创板日报》时称:公司暂无上市的相关信息披露,但也有接近天数智芯的人士表示,相关消息应该为真,但具体细节仍未确定。天数智芯为通用GP
8月13日,有研硅发布2025年半年度报告称,报告期内,2025年上半年实现营业收入49,091.49万元,利润总额15,026.54万元,环比增长0.44%,归属于母公司所有者的净利润10,603.47万元,环比增长3.53%。其中,硅片产品保持了较高的开工率,8英寸硅片产量同比增长37%,新产品
据“眉山工业”公众号消息,近日,四川省重点产业项目,位于青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装材料项目(以下简称青神美矽项目)迎来新进展,其主体厂房已完成封顶,停车场已完成施工,即将开展定制化设备安装,预计8月底交付使用,11月投产。该项目聚焦加快建设成渝地区新能源新材料制造基
8月14日,康达新材发布公告称,公司拟以现金方式使用自有及自筹资金2.75亿元收购成都中科华微电子有限公司51%的股权。康达新材成立于 1988 年,2012 年在深交所上市,长期以结构胶粘剂为主业,产品应用于风电、光伏、军工等领域。2018 年起,公司通过收购必控科技、赛英科技等企业切入电子科技领