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自Cadence官网获悉,当地时间4月16日,Cadence宣布已同Arm达成一份协议,将收购后者的Artisan基础IP业务,这将进一步丰富Cadence的半导体设计IP产品组合。该交易预计将于2025年第三季度完成,但须获得监管部门的批准并满足其他惯例成交条件。据了解,该业务涵盖标准单元库、内存
YINCAE先进材料公司,作为半导体和微电子行业高性能材料的领先创新者,荣幸宣布将参加 2025年SEMICON东南亚展会。该展会将于2025年5月20日至22日在新加坡滨海湾金沙会展中心举行。YINCAE将于展位号 B2939展示其最新技术成果。我们诚邀您莅临 YINCAE 展位,深入了解我们在以
据外媒报道,英特尔核心设计团队高级首席工程师Ori Lempel在采访中表示,该企业的CPU架构已同制程节点99%解耦,这给予了产品团队更大的工艺灵活性。目前,英特尔的CPU核心架构团队正在从事Panther Lake后第三代的核心架构设计工作。Ori Lempel还提到,英特尔已在一定程度上将AI
荷兰菲尔德霍芬,2025年4月16日——阿斯麦(ASML)今日发布2025年第一季度财报。2025年第一季度,ASML实现净销售额77亿欧元,毛利率为54%,净利润达24亿欧元。第一季度的新增订单金额为39亿欧元2,其中12亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2025年第二季度净销售额在72亿至7
据媒体报道,小米日前内部宣布,在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。资料显示,秦牧云此前曾在高通任职,担任高通产品市场高级总监,后加入小米。对此,小米集团公关部总经理王化发文回应称,公司手机产品部的芯片平台部一直存在,其部门工作主要是负责手机