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2025 /02/ 14

Kaiyun体育官方网站-总投资330亿元，北京将建12寸晶圆厂

来源：亦庄事儿近日，北京电控发布公告，宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂，项目总投资330亿元，规划产能为每月5万片。预计2025年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入，2026年底实现量产。2024年至2026年的规划投资分别为60亿元、96亿元和88亿元。施工许可该项目旨在提升北京电控在半导体领域的
2025 /02/ 14

Kaiyun体育官方网站-应用材料公司发布2024财年第四季度及全年财务报告

季度收入70.5亿美元，同比增长5%季度GAAP每股盈余2.09美元，非GAAP每股盈余2.32美元，同比分别下降12%和增长9%年度收入271.8亿美元，同比增长2%年度GAAP每股盈余8.61美元，非GAAP每股盈余8.65美元，同比分别增长6%和7%2024年11月14日，加利福尼亚州圣克拉拉
2025 /02/ 13

Kaiyun体育官方网站-山东淄博不只有烧烤，BGA芯片封装载板也“出圈”了

来源：淄博二三事，闪电新闻，齐点淄博等最近，一款BGA芯片封装载板在淄博芯材公司研发成功。封装载板是连接并传递裸芯片与印刷电路板之间信号的载体，相当于芯片的“地基”，这款封装载板的线宽线距达到了国内领先的8微米。淄博芯材集成电路有限责任公司董事长兼总经理祝国旗说：“这个数据越小，代表我们这个线路越精
2025 /02/ 13

Kaiyun体育官方网站-日本首台ASML EUV光刻机将运抵，用于Rapidus晶圆厂试产

据日媒报道，日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。据Rapidus高管此前透露，该光刻机是较早期的0.33 NA型号，而非目前全球总量不足10台的0.55 NA（High NA）款。按Ra
2025 /02/ 13

Kaiyun体育官方网站-产值百亿级！通富超威（苏州）新基地竣工

昨日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛，通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达出席仪式。通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超威半导体在苏州合作成立了通富超威半导体有限公司。通富超威（苏州）新基地是双方强强联