邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
来源:三菱电机官网三菱电机集团11月20日宣布,将投资约100亿日元(约4.67亿元),在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布,预计于2026年10月开始运营。作为功率半导体模块封装与测试工序的主要工厂,该工厂将整合以前分散的组装和
来源:丛登资本、电子创新网张国斌 11月23日,齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元,总用地80亩,分两期建设,一期建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线,主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装。待二期项目全部
来源:EETOP2024年11月21日,欧洲芯片大厂意法半导体STMicroelectronics(ST)在法国巴黎举办投资者日活动中,正式宣布与华虹宏力半导体制造公司(华虹宏力)建立合作伙伴关系,联合推进40nm微控制器单元(MCU)的代工业务。这一合作旨在满足不断增长的市场需求,同时优化供应链弹
来源:德州天衢新区11月20日,德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试(二期)项目开工。项目计划投资30亿元,总规划建筑面积约7.48万平方米,计划2025年底前建成。近年来,天衢新区坚定不移把新一代信息技术产业做强做优做出特色,按照“先中端、后高端,先模组、后器件”的路径目标,初步
图:Business FacilitiesSEMI 近日在其与 TechInsights 合作编写的 《2024 年第三季度半导体制造监测(SMM) 报告》中宣布, 2024 年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头,所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。增长受到季节性因素和对 AI数据中心强劲需