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原创:CASA第三代半导体产业技术战略联盟2024年11月19日,在第十届国际第三代半导体论坛(IFWS)开幕式上,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)(以下简称“联盟”)正式发布9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准。这一系列标准的发布,旨在为SiC MOSFET功率器件提供一套科学、
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自eetimesTower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上,约达1亿美元。Tower Semiconductor(高塔半导体)总裁Marco Racanelli 向《EE Times》表示,该公司抓住了支持人工智能热潮的芯片需求浪潮。分析师表示,这
11月22日,2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场,高端芯片产业创新发展联盟成立,将以湖北为中心辐射全国,搭建芯片产业链及多方主体交流合作平台,促进芯片制造共性技术提升,助力产业升级。武汉大学党委常委、副校长朱德友,湖北省民政厅党组成员、副厅长程涛,湖北省经济和信息化厅二级巡视员王成
来源:厦门市集成电路行业协会近日,美国官员表示,美国将向芯片巨头台积电提供高达 66 亿美元的直接资金,以帮助其在美国境内建设多家工厂,并在唐纳德·特朗普政府入主白宫之前完成这笔交易。总统乔·拜登在一份声明中表示:“今天与全球领先的先进半导体制造商台积电达成的最终协议将刺激 650 亿美元的私人投资
2024年11月19日,日本电气硝子株式会社(Nippon Electric Glass Co.,Ltd.,NEG)宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议,旨在加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。目前的半导体封装中,以玻璃环氧基板等有机材料为基材的封装基板仍占