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11月17日晚间,立昂微公告,公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议,约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”,本项目总投资约22.62亿元。项目建设周期约60个月,将分阶段进行,预计每年投入约3.5亿元。资料显示,金瑞泓微
全球先进封装需求持续升温,市场对台积电CoWoS产能的依赖也推向高峰。近期外电报道,苹果与高通在新的职缺要求中,明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封装技术经验,显示多家大厂正寻求CoWoS以外的替代方案,以应对AI与HPC芯片需求快速成长下的产能瓶颈。外媒指出,苹果正招聘DRAM封装工程师,
11月18日,盛美上海公告称,公司计划使用9.22亿元募集资金向全资子公司盛帷半导体设备(上海)有限公司增资,用于实施“研发和工艺测试平台建设项目”。该增资事项已经公司第三届董事会第一次会议审议通过,无需提交股东大会审议。增资完成后,盛帷上海的注册资本将由7亿元增加至16.2
11月17日晚间,国内NOR Flash领域头部普冉股份披露《关于筹划收购珠海诺亚长天存储技术有限公司控股权的提示性公告》。公告显示,普冉股份与珠海诺亚长天存储技术有限公司(下称:“诺亚长天”)3名股东签署了《股权转让协议》,公司拟收购诺亚长天31%股权,交易金额合计1.44
近日,美国上市芯片制造商格芯(GlobalFoundries)宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry(简称“AMF”)。格芯在一份声明中表示,该收购将使其按收入计算成为全球最大的硅光子代工厂。截至目前,该交易的财务条款未予披露。谈及此