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2025年,全球存储产业身处风云激荡的变革周期。地缘形势的紧张态势与贸易保护主义的持续升级,给存储器产业链的稳定发展带来显著挑战;与此同时,市场正加速向HBM、DDR5及LPDDR5等高利润高端赛道集中,产业结构迎来深度调整。值得关注的是,AI算力需求的爆发式增长,正持续驱动HBM、大容量SSD等尖
11月17日,OPPOReno15系列发布,搭载联发科天玑8450芯片和山海通信增强双芯,采用纳米冰晶散热片与高导热冰封石墨散热贴。在影像方面,搭载由2亿像素超清主摄、5000万像素潜望长焦、5000万像素超广角及前置5000万超广角摄像头。
11月17日,科思科技公告,公司控股子公司深圳高芯思通科技有限公司(以下简称“高芯思通”)研发的射频收发芯片已完成试产流片工作,并完成基本的功能、性能的测试工作,该研发项目取得阶段性成果。后续高芯思通将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作。资料显示,科思科技成立于2004年,
AI计算与存储已然变得密不可分,凭借着高效能、高吞吐、高密度和高可靠,企业级SSD在AI服务器和数据中心变得尤为受欢迎。而在移动端,端侧AI性能也同样需要高性能存储支持,从消费级SSD到UFS 4.1的加速普及,本地离线AI助手可用性越来越高。在这AI加速赋能效率的环境下,如何打造优秀的存储方案成为
11月17日晚间,百傲化学公告称,公司控股子公司芯慧联下属公司佛山芯慧联拟与国内知名高校、研究机构等共同签订合作研发项目合同书,共同参与开发大世代干法刻蚀装备,佛山芯慧联作为牵头单位,拟投入自有资金2.19亿元。百傲化学表示,本次合作研发项目旨在充分发挥公司研发团队在大世代刻蚀装备领域深厚的技术积累