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近日,香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动。据公众号“湾媒”报道,香港科技园公司(科技园公司)与东微电子香港有限公司(东微电子)于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基地项目启动礼”。报道称,东微电子将于元朗创新园设立全港首个研发
近日,国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态,有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地,上海合晶则计划定增募资不超过9亿元,聚焦12英寸半导体大硅片产业化,两大企业的布局均瞄准大尺寸硅材料领域。在全球半导体硅片赛道博弈加剧的背景下,国际巨头正加速卡位先进制程,国内厂商也在持续攻坚突围,两大企业的
半导体设备作为芯片制造与封测的基石,其技术水平直接决定了集成电路产业的竞争力。2026年以来,随着AI、高性能计算等领域需求的持续释放,全球半导体设备融资市场保持高度活跃。国内方面,在自主可控战略引领下,从高端键合装备、自动化测试设备到第三代半导体材料设备,国产化进程全面提速;海外则出现以颠覆性光刻
据韩联社和路透社等媒体报道,存储巨头SK海力士公司正在引进EUV(极紫外)光刻设备,以加快产能扩张和向先进工艺过渡。报道称,SK海力士于3月24日宣布,引进荷兰设备制造商ASML的EUV光刻设备。此次采购总金额约为11.9496万亿韩元(约合79.7亿美元),占SK海力士2024年底总资产的9.97
据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道,三星的8英寸氮化镓(GaN)生产线已准备就绪。三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产,但实际进度有所滞后。据最新行业消息,三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026年第二季度投产,初期营收规模预计不超过1000亿韩元。