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当前,AI大模型正在向垂直行业深度渗透,并催生海量存储需求。作为国家级专精特新“小巨人”企业,深圳市铨兴科技有限公司(简称“铨兴科技”)深耕人工智能和高端存储芯片战略新兴双赛道,凭借存算协同技术创新与多矩阵产品布局,正加速推动行业智能化升级与AI普惠化
11月10日晚,中际旭创发布公告,公司于11月10日召开第五届董事会第二十五次会议,审议通过了《关于授权公司管理层启动公司境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作的议案》。公告称,为持续推进公司国际化战略和全球化布局,增强公司的境外融资能力,进一步提升公司治理水平和核心竞争力,
近日,安徽陶芯科半导体新材料有限公司(简称“陶芯科”)完成了数千万元的Pre-A轮融资。本轮融资由黄山市产投集团旗下的新安江资本领投。本次融资将重点用于三个核心方向。一是产能扩建,当前公司一期200万片DBC产能正稳步推进,融资后二期1000万片项目也即将启动;二是技术研发,
11月12日,上交所上市审核委员会审议并通过了强一股份的科创板IPO申请。该公司科创板IPO申请于2024年12月30日获受理,期间历经两轮审核问询。强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据
芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元,重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。据了解,芯联资本该期基金投资人包括基石出资人芯联集成,以及上海临港新片区基金、 孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、 嘉兴国投、南京银行、芯朋微、富乐德、江丰电子。