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近期,存储大厂铠侠向客户发出通知,宣布将停产薄型小尺寸封装(TSOP)相关产品。上述封装主要用于低容量MLC NAND闪存,即每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型,应用领域包括工控、消费电子、物联网等。由于相关基材停产、市场需求变化及产能限制等原因,铠侠将停止生产 TSOP 封装的
近日,据韩国经济日报报道,三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存(HBM4)芯片,用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能处理器。去年,三星已签署意向书,为OpenAI的数据中心供应内存芯片,以满足其“星门项目”(Stargate)日益增长的需求。
3月19日,三星电子(Samsung Electronics)通过韩国金融监督院电子公示系统披露监管文件,宣布2026年将在人工智能(AI)半导体领域投入超过110兆韩圜(约合733亿美元),以巩固其在全球AI半导体市场的领先地位,这也是该公司史上最大规模的年度投资。监管文件明确显示,此次110兆韩
3月19日晚间,有研硅发布公告称,公司拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”(公司名称以市场监督管理部门最终核定为准),并以该子公司为主体,投资建设“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”,进一步扩大公司半导体硅材料产能规模。公告明确,该项目总投
天眼查App显示,3月18日,广钢高投气体半导体材料(成都)有限公司成立,法定代表人为林宇发,注册资本1.6亿人民币,经营范围包括专用化学产品制造、电子专用材料制造、化工产品销售等。股东信息显示,该公司由广钢气体、成都高新愿景集成电路有限公司共同持股。