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·产品封装中采用“High-K EMC”,热导率提高到3.5倍,热阻降低47%·有助解决端侧AI运行时产生的发热问题,获得了全球客户高度评价·“通过材料技术创新,引领新一代移动DRAM市场”2025年8月28日
8 月 26 日,中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一,国产存储领军品牌康盈半导体携新而来,以 “小而不凡,速启 AI 未来” 为核心主题,正式发布 20
近日,上海浩晶智造高新材料有限公司落户莘庄工业区,投资额3000万,主营业务为半导体刻蚀设备所需硅和石英部件的生产和销售。技术上,公司背靠国际知名机台部件供应商的丰富经验,能快速缩短半导体先进工艺部件本地化进程;销售上,投资人拥有积累多年的晶圆制造客户渠道,未来还将与多家上海本地FAB厂展开合作,并
8月27日,华为数据存储AI SSD新品发布会在上海举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰博士发布面向AI时代的高端SSD——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列化新品,旨在打破传统AI存储器当前的性能和容量瓶颈,提升AI训练效率和推理体验,树立AI
近日,禾臣新材料宣布G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入并启动调试,加速项目推进。据悉,该项目于2025年1月开工。禾臣新材料于2021年立项研发投资G6代Blank Mask空白掩膜基板项目,是国内最早从事空白掩膜基板研发、制造与销售的企业,G6代产品已成功获得清溢光电、路维光电等客户的高度认可并