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2025 年 12 月 8 日,上海维安电子股份有限公司(简称 “维安股份”)在上海证监局办理了 A 股上市辅导备案登记,正式启动新一轮 IPO 进程,此次辅导机构依旧是此前合作过的中信证券。维安股份并非首次冲击 A 股,它曾在 2023 年 6 月申请上交所主板首次公开发行
12月5日,钟祥市与深圳市同华电子有限公司签订电子半导体功率器件封装项目合作协议。该项目将重点建设 10 条 SMD(表面贴装器件)半导体功率器件封装生产线,项目达成预计年产量能达到 90 亿只半导体功率器件。这些器件可广泛应用在消费电子、新能源汽车、工业控制等多个领域,投产后能为下游相关产业提供本
12月9日晚间,兴福电子公告称,为响应市场持续增长需求,巩固公司在电子化学品行业的竞争优势,拟投资约4.8亿元建设4万吨/年电子级磷酸项目。公告显示,该项目为公司主营业务延伸,资金来源为自有资金及银行贷款,目前已完成前期可行性研究,正推进项目备案及用地审批流程。项目选址于宜昌新材料产业园,主要建设内
在人工智能引领的科技浪潮下,数据中心对高性能、大容量存储设备的需求与日俱增,存储市场竞争也愈发激烈。此背景下,国内数据中心企业级SSD领域重要力量——深圳大普微电子股份有限公司(以下简称“大普微”)携旗下Gen5 122TB SSD、Gen5 SCM
TrendForce集邦咨询: 中国CSP、OEM有望积极采购H200● H200因效能明显优于H20,出口中国有望吸引CSP、OEM采购。● 预估2026年中国主要IC设计业者AI芯片占比将提升至50%。据新华社报道,美国将允许NVIDIA(英伟达)向中国出口H200芯片,TrendForce集邦