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5月16日,高通推出Snapdragon 7系列的最新产品Snapdragon 7 Gen 4移动平台,目前荣耀与vivo将率先采用新行动平台,预计本月将发表首批新产品。 其他包括 realme 等领先 OEM 厂商也将在未来数月内推出新机。高通指出,Snapdragon 7 Gen 4移动平台专为
全球闪存主控芯片巨头#慧荣科技将在台北国际电脑展上重磅发布两款SSD主控芯片。其中SM2504XT是迄今能效比最出色的PCIe 5.0无缓存主控,而SM2324则开创性地将USB4接口与供电管理集成于单颗芯片,为移动存储带来革命性突破。这两项创新彰显了慧荣在AI计算、游戏设备和移动存储领域的技术领导
国产芯片行业传来重磅消息,传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。5月15日,小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体上正式对外官宣,小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布。消息一经披露,立即引发业界高度关注。尽管雷军未透露芯片具体参数,但多方消息显示,该
近日,在2025上海宽禁带与超宽禁带#半导体产业 创新发展推进会上,上海市“超宽禁带半导体未来产业集聚区”在临港新片区启动建设,并同步推出多项战略举措。●上海市宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室揭牌●临港新片区发布十条支持宽禁带与超宽禁带半导体产业发展政策●超宽禁带半导体概
近日,全球领先硅晶圆供应商环球晶(GlobalWafers)宣布,其位于美国得克萨斯州谢尔曼市的全新12英寸一贯制程(可理解为“一条龙生产”,与之相对的是“分段制程”或“外包制程”)半导体硅晶圆制造厂GlobalWafers A