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11月21日,大连金普新区与上海华聚金新材料科技有限公司举行高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目签约仪式。上海华聚金新材料科技有限公司高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目选址普湾经济区三十里堡临港工业区,总投资5亿元。一期项目总投资1.3亿元,用地面积约1万平方米,将建设10条集成电路专
随着 AI 大模型快速发展,谷歌(Google)、英伟达(NVIDIA)、元宇宙平台公司(Meta)等科技巨头纷纷加大 AI 加速器投入。其中谷歌早在 2015 年便启动专属 AI 芯片研发,通过自研张量处理单元(TPU)降低对英伟达图形处理单元(GPU)的依赖,强化 AI 算力自主布局。作为谷歌专
11月20日至21日,由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划(上海)有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办,成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会&
半导体封测龙头企业日月光投资控股宣布,其子公司日月光半导体为应对人工智能(AI)驱动下芯片应用需求激增,以及客户对先进封装测试产能的迫切需求,经24日召开的董事会决议,与关联方宏璟建设达成厂房交易合作。一方面,向日月光半导体向宏璟建设收购其持有的中坜第二园区新建厂房72.15%产权。该厂房位于桃园市
日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布,计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂,预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片。此举旨在缩小与全球芯片制造巨头台积电的差距,重建日本在先进半导体领域的战略自主能力。据日经亚洲报道,Rapidus 第二座晶圆厂总投资预计将超过 2 万