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8月22日,英特尔公司宣布与特朗普政府达成协议,美国政府将对英特尔普通股进行 89 亿美元的投资。美国政府的股权将由之前根据《美国芯片和科学法案》授予英特尔但尚未支付的剩余 57 亿美元赠款以及作为 Secure Enclave 计划的一部分授予该公司的 32 亿美元提供资金。英特尔将继续履行其 S
8月22日,概伦电子公告称,公司拟作为有限合伙人出资1.93亿元认缴上海临科芯伦创业投资合伙企业(有限合伙)的份额,出资完成后将持有临科芯伦约14.4120%的合伙份额,最终投资金额及合伙份额占比以工商登记信息为准。概伦电子在公告中指出,在保证主营业务发展良好的前提下,公司作为有限合伙人出资参与设立
8月24日,景旺电子发布公告,公司拟投资建设珠海金湾基地扩产项目,预计总投资50亿元。经初步测算,此次扩产投资项目税后投资回收期约为7.5年(含建设期),项目建设周期为2025年至2027年,公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施。此次扩产主要聚焦AI算力、高速网络通讯、汽车智驾及AI端侧
近日,韩国半导体公司ChipScale宣布,已经成功量产650V氮化镓功率半导体,成为韩国首家实现这一技术的公司。ChipScale是一家韩国无晶圆厂(Fabless)半导体公司,位于京畿道,专注于氮化镓(GaN)功率半导体的设计与开发。据悉该公司的核心技术人员来自于韩国电子通信研究院(ETRI),
近日,小鹏汽车与芯联集成联合宣布,国内首个混合碳化硅产品已实现量产。这为新能源汽车的性能提升和降低成本开辟了新路径。据了解,这款混合碳化硅产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。在本次混合碳化硅项目中,芯联集成负责了功率芯片开发制造以及封装工艺开发、导入及生产制造。在“小鹏