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2025年10月21日,Axelera® AI在荷兰埃因霍温宣布推出其最新的AI处理器单元(AIPU)——Europa。这款新芯片旨在为多用户生成式AI和计算机视觉应用设定新的性能与价格标准。Europa的设计结合了强大的处理能力、能源和热效率、紧凑的包装以及多种形态
在当今高效能芯片设计中,热管理日益成为关键挑战。近年来,芯片内部数十亿电晶体产生热点,迫使约80%的电晶体需维持关闭状态,此现象称为「暗硅」(dark silicon)。明尼苏达州圣保罗新创公司Maxwell Labs推出革命性光子冷却技术,透过雷射光诱发反斯托克斯(anti-Stokes)萤光现象
10月21日晚,盈新发展发布公告称拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的广东长兴半导体科技有限公司81.8091%股权。长兴半导体成立于2012年,是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业。长兴半导体构筑了研发封装测试一体化的经营模式,拥有晶圆测试和修复技术,具备8层叠Di
近日,帝奥微发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体(上海)有限公司股东所持荣湃半导体100%股权,同时拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次交易完成后,公司将直接持有荣湃半导体100%股权。公司股票于2025年10月21日开市起复牌。
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在最新的电话会议上宣布,三星电子将与台积电共同设计和生产特斯拉人工智能5号芯片(AI5)。这一消息标志着三星在由台积电主导的半导体市场中逐渐占据更重要的地位。马斯克强调,特斯拉并不打算取代英伟达在人工智能硬件领域的领导地位,而是将AI5芯片与英伟达的硬件协同