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8月14日,康达新材发布公告称,公司拟以现金方式使用自有及自筹资金2.75亿元收购成都中科华微电子有限公司51%的股权。康达新材成立于 1988 年,2012 年在深交所上市,长期以结构胶粘剂为主业,产品应用于风电、光伏、军工等领域。2018 年起,公司通过收购必控科技、赛英科技等企业切入电子科技领
近期有消息显示,三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心,投资250亿日元,约合1.7亿美元。该研发实验室预计将于2027年3月投入使用。三星设立该研发中心旨在加强与日本半导体材料和设备供应商,包括Disco迪斯科、Namics纳美仕和Rasonac力森诺科等,以及东京大学的合作。三星还计划
近日,中国半导体产业再次迎来一则重磅消息。国内领先的特色工艺晶圆代工企业华虹半导体有限公司(简称“华虹半导体”)宣布,正筹划通过发行股份及支付现金的方式收购其兄弟公司——上海华力微电子有限公司(简称“华力微”)的控股权。公告指出
近年来,印度半导体产业发展势头强劲,此前批准的6个项目已进入不同程度的实施阶段。近日,由印度总理纳伦德拉·莫迪主持的联邦内阁批准了印度半导体计划(Indian Semiconductor Mission,ISM)下的另外四个半导体项目。据印度《Business Standard》报道,
8月15日,北京中关村集成电路设计园新增三个芯片共性技术服务平台,进一步补齐了北京乃至京津冀区域在集成电路测试领域的短板。据悉,上述新增的三个服务平台分别为:高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心和功率循环及瞬态热测试实验室。其中,高速信号测试实验室聚焦卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速