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英伟达(Nvidia)近日宣布,将在2025年底前推出其最新的RTX PRO 6000 Blackwell服务器版GPU,旨在为企业数据中心提供强大的计算能力。该GPU基于最新的Blackwell架构,配备24,064个CUDA核心、752个第四代Tensor核心和96GB GDDR7 ECC显存,
近日,工商变更信息显示,儒众智能科技(苏州)有限公司完成B轮融资,新增投资方为超越摩尔基金。儒众智能成立于2017年,是半导体测试及智能制造自动化一站式解决方案提供商,产品涵盖半导体测试探针、ICT/FCT 探针、光伏、新能源 IGBT 等功能测试探针,配备视觉检测系统,精度达微米至纳米级,支持 1
8 月 12 日,广立微发布公告,称其将以自有资金通过全资子公司广立微电子(新加坡)有限公司收购 LUCEDA NV 100% 的股权。此次交易价格包括 4000 万欧元的股权价值及基于交割日 LUCEDA 净负债等情况的价格调整部分。交易完成后,LUCEDA 将成为广立微的全资子公司并纳入合并报表
8月12日,据科创板日报报道,为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单,三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP(System on Panel,面板上系统)封装,这是一项无需PCB基板和硅中介层、采用RDL重布线层实现通信的先进封装技术。传统基于晶圆的封装方
SK海力士近期推进其1c(第六代10奈米级)DRAM制程技术,成功实现六层极紫外光(EUV)光刻技术的大规模整合,成为全球领先厂商之一。该技术利用波长约13.5奈米的EUV,显著优化了制造流程,降低了多重图案化的复杂度,提升了晶片的良率——目前良率已突破80%-90%,带来读