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来源:意法半导体博客X0115ML是ST为接地故障断路器(GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR),SOT23-3L微型封装(2.75 mm x 3.10 mm),可能是当今市场上最小的晶闸管,工程师可以节约很大的电路板空间,同时让工
安森美和Amphenol共探电动汽车发展趋势,助推绿色变革11月22日,专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于11月25日14:00-17:00举办“2023贸泽与你大咖说”系列直播。本期特邀来自安森美 (onsemi) 和Amph
来源:赢创•新工厂计划于 2024 年在美国密歇根州韦斯顿投产• 硅溶胶是电子和半导体行业的重要原材料• 本次投资进一步增强了赢创特种化学品业务赢创近期宣布将在美国密歇根州韦斯顿新建一座工厂,生产超高纯度硅溶胶。新工厂总投资达 790 万美元,计划在 2024 年建成投产,这将是北美地区首座超高纯胶
来源:半导体材料行业分会、财联社据报道,立昂微董事长王敏文在举行的第三季度业绩说明会上表示,公司化合物半导体射频芯片订单饱满,目前海宁基地厂房已经结顶,预计2024年第四季度投入生产运营;此外,嘉兴金瑞泓年产180万片12英寸轻掺抛光片项目预计将于2024年三季度末建成产能,目前销售以测试片为主,1
士兰微11月22日晚间披露了向特定对象发行股票发行情况报告书,拟发行2.48亿股公司股份,募集资金总额49.60亿元,净额约49.13亿元。公告显示,此次定增所募资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)和补充流动资金。士兰微表示,本次募投