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半导体芯科技编译专为工业机器人、智能基础设施和汽车应用而设计。光学半导体先驱Lumotive推出了LM10芯片,这是其光控超表面 (LCM™) 技术的首款全面量产产品,据说是世界上首个数字光束控制解决方案。与机械系统相比,Lumotive的数字光束控制以其“优越”的成本、尺寸和可靠性克服了传统激光雷
来源:AMD—AMD 汽车车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC搭载于日立安斯泰莫立体摄像头平台,能提供比上一代摄像头宽 3 倍的检测区域—AMD近日宣布,领先的移动出行方案供应商日立安斯泰莫( Hitachi Astemo )已选择 AMD 自适应计算技术为其新款立体前视摄像头提供支
半导体芯科技编译模拟IP领域的领先创新者为台积电设计生态系统带来可配置的多节点模拟IP产品系列。定制模拟IP公司Agile Analog已成为台积电IP联盟计划的成员,该计划是台积电开放式创新平台®(OIP)的关键组成部分。Agile Analog的全系列创新模拟IP现已可供台积电客户使用,涵盖数据
来源:SIA美国半导体行业协会(SIA)近日公布,2023年7月全球半导体行业销售额总计432亿美元,比2023年6月的422亿美元总额增长2.3%,但比2022年7月的490亿美元总额减少11.8%。每月销售额由世界半导体贸易统计(WSTS)组织编制,代表三个月波动平均值。按收入计算,SIA占美国
来源:SEMI中国美国加州时间2023年9月6日,SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布,2023年第二季度全球半导体设备出货金额为258亿美元,比去年同