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来源:IMECImec强调了背面供电在高性能计算方面的潜力,并评估了背面连接的选项背面供电:下一代逻辑的游戏规则改变者背面供电打破了在硅晶圆正面处理信号和电力传输网络的长期传统。通过背面供电,整个配电网络被移至晶圆的背面。硅通孔(TSV)将电源直接从背面传送到正面,而无需电子穿过芯片正面上日益复杂的
半导体芯科技编译新的解决方案支持提高电源性能和效率、安全性和连接性的需求。在其年度技术峰会上,格芯(Global Foundries)宣布了其两个技术平台的进展,将支持自动驾驶、互联和电动汽车所需技术不断增长的需求。40ESF3 AutoPro175技术将成为格芯现有AutoPro™平台的一部分,该
半导体芯科技编译来源:Reuters由于英伟达盈利预测增长强劲,8月份英伟达(Nvidia Corp)的市值攀升。该预测顶住了过去一个月因美国债券收益率上升而导致大型科技股整体下跌的趋势。英伟达股价上个月飙升,其季度收入预测超出了分析师的预期,原因是人工智能的繁荣刺激了对其芯片的需求。此外,其宣布回
来源:合肥新站区官微据合肥新站区官微消息,近日,合肥新站高新区新一轮产业子基金遴选工作圆满完成,7支优质基金投资规模共计56.5亿元。据悉,本次遴选的7支子基金成功吸引2家国字号基金、8家省市级母基金、2家省属国企和多家产业龙头等市场化主体参与出资,其中6支基金和2家管理公司将注册落地。该批基金未来
来源:中国电子报9月2日,工业和信息化部等七部门联合印发《汽车行业稳增长工作方案(2023—2024年)》(以下简称《工作方案》),提出2023年,新能源汽车销量力争达900万辆左右,同比增长约30%;汽车制造业增加值同比增长5%左右。2024年,汽车行业运行保持在合理区间,产业发展质量效益进一步提