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来源:财联社日本芯片制造商Rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划,其中包括一座1纳米工艺的芯片工厂,这代表着目前全球最先进的生产工艺。这家公司是由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企合资成立的一家高端芯片公司,
来源:吴中金控集团据吴中金控集团官微消息,近日,苏州亿麦矽半导体技术有限公司(以下简称“亿麦矽”)宣布完成近亿元天使轮融资,本轮融资由天际资本领投,吴中金控、凯风创投等机构参与本轮融资。所募资金主要用于产线建设、产品验证、人才招募及运营资金等。资料显示,亿麦矽半导体成立于2022年12月,核心团队由
天岳先进晚间披露2023年一季报,该报告显示,公司连续五个季度营业收入快速增长,2023年一季报营业收入同比增长185.44%,凸显该公司产能提升正获得积极效果。该公司去年7月22日披露了《关于签订重大合同公告》,显示13.93亿元的导电型碳化硅衬底订单。晚间同步披露的2022年年报也显示,天岳先进
来源:中国电子报4月28日,中国半导体行业协会就日本政府计划扩大半导体制造设备出口管制范围发表严正声明。3月31日,日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》,计划扩大半导体制造设备出口管制范围,涉及6大类23种设备。中国半导体行业协会认为,此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定
来源:绵阳经信官微5月6日上午,江油市人民政府、中物院材料研究所、长虹控股集团科技创新战略合作暨长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上,江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略合作协议》;长虹控股集团与中物院材料研究所签订《战略合作协议》;江油市政府与长虹红星电子签订