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来源:泛林集团Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明,人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%,并缩短产品上市时间近日,泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必
来源:宝鸡新闻网据宝鸡新闻网消息,近日,陕西中芯富晟电子科技有限公司高端集成电路传感器封装测试项目正调试生产设备,预计今年5月实现量产。据此前报道,该项目总投资9.5亿元,分两期投资建设,规划建设标准智能化封装测试线300条,制造能力达4000万件/天。项目全部达产后,可实现年税收3000万元以上。
来源:海门开发区据海门开发区官微报道,日前,半影光学(南京)有限公司与海门开发区签订投资协议,规划建设微纳光学器件及半导体光掩模生产项目,总投资5亿元。资料显示,半影光学(南京)有限公司主要致力于衍射元器件、CGH、光栅、光掩模等产品的设计、生产、服务,该公司生产的光掩模产品是半导体的基石,在技术上
来源:Cadence楷登2023年4月26日,楷登电子近日宣布基于台积电 3nm(N3E)工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 成功流片。该 IP 采用台积电 3DFabric™ CoWoS-S 硅中介层技术实现,可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低
来源:湖南日报据湖南日报消息,4月26日,岳阳紫光建广半导体科技园项目成功签约。据介绍,项目涵盖晶圆芯片制造、封装测试、电子设备制造、半导体加工设备制造、原材料供应、零部件制造等半导体全产业链和半导体产教融合及研发中心,将为国家半导体和相关产业链发展作出重要贡献。同时,紫光集团将与岳阳全面加强合作,