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来源:Cadence前言2024 年,AI 的“狂飙突进”势头不减,继ChatGPT之后,文生视频大模型 Sora 的推出更是让人们看到 AI 的无限可能。然而,随之而来的能耗问题也不容忽视。国际能源署(IEA)《Electricity 2024——Analysis and forecast to
近日,芯投微SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线,形成了规模化的、可拓展的SAW滤波器产能布局,预计四季度小批量出货。据悉,该项目全称为“合肥芯投微电子有限公司芯投微电子滤波器研发生产总部项目”,实施主体为合肥芯投微电子有限公司(21年12月成立),地块位于安徽省合肥市高新技术产业开发区方
来源:势银芯链、半导体产业研究2023年,全球玻璃通孔基板市场规模达到了100.56百万美元,预计2030年将达到423.97百万美元,年复合增长率(CAGR)为22.0%。玻璃通孔 (TGV) 是玻璃芯基板的重要技术之一,它们为提供更紧凑、更强大的设备铺平了道路。TGV 有助于提高层间连接密度,同
近日,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下的IGBT模块材料与封测模组产业园项目已稳健推进至总建设进度的四成里程碑,预计将于明年5月全面竣工。该项目斥资高达12亿元人民币,精心规划占地面积约150亩,旨在分两阶段构建起覆盖大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等核心环节的完
UCIe 标准演进的关键维度有以下四个方面:带宽密度:减少IO对硅片面积影响;AI对高带宽密度的需求灵活性:高效支持自定义协议可靠性:确保SiP使用寿命可测性:满足单硅片和多硅片的测试需求成立于2022年3月的通用小芯片互连快速联盟(UCIe)最近发布了其2.0规范,更新解决了跨多个小芯片的SiP生