邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
来源:未来半导体据调研,江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及的一部分)的量产能力。元成科技(苏州)有限公司,原名力成苏州,2023年被江龙波收买(以1.32亿美元收购了力成苏州70%的股权),具备先进晶圆级、FC、多层晶片叠封技术、FCCSP、铜柱凸点、BGA、QFN、SiP和16
来源:综合自Technews9月3日,在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上,SK 海力士封装(PKG)研发副社长李康旭(Kangwook Lee)以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题,分享了SK 海力士最新的HBM技术。SK海力士的HBM规划李康旭
原创:逍遥科技引言半导体行业长期以来一直受摩尔定律驱动,律预测集成线路上的晶体管数量大约每两年翻一番。虽然这一原则几十年来一直指导着芯片开发,但我们正在进入一个新时代,其中替代方法正在获得突顯。最显著的发展之一是先进封装,正在彻底重塑芯片生态系统[1]。理解先进封装先进封装是半导体设计和制造的革命性
来源:Silicon Semiconductorscia Systems 的 scia Mill 200 系统可实现薄膜的高精度表面结构化,并具有增强的选择性。scia Systems 表示北卡罗来纳州立大学 (NCSU) 已经购买了 scia Mill 200 系统。该系统将用于处理碳化硅和氮化镓
美国政府周五(9月13日)确定大幅度上调中国产品的进口关税,其中包括将电动汽车关税提高100%,以加强对国内战略产业的保护。美国贸易代表办公室的新闻稿说,许多关税将于9月27日生效,除了对中国电动汽车加征100%的关税以外,还将对太阳能电池加征50%的关税,对钢铁、铝、电动汽车电池和关键矿物加征25