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来源:长飞先进7月31日,长飞先进与怀柔实验室在北京成功举办了碳化硅项目科技成果合作转化意向签约仪式。未来,双方将共同推动碳化硅功率器件先进技术研发及成果转化进程,加快能源绿色低碳转型,助力可持续发展。长飞先进总裁陈重国、怀柔实验室功率智慧能源研究中心半导体研究所所长金锐分别代表双方完成了签约。 怀
来源:投影时代 考拉悠然自主研发的国内首台玻璃基Micro LED晶圆量检测设备近日正式完成出货。这标志着考拉悠然已完成产品的技术研发并获得客户认可,同时具备了Micro LED晶圆量检测设备批量生产的能力。该产品具有高精度、高稳定性、高效率等特点。据考拉悠然介绍,Micro LED晶圆检测除了进行
来源:台媒群创光电(Innolux Corporation)总经理杨柱祥8 月 5 日表示,公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装(FOPLP),有望今年年底前量产 Chip First 制程技术,对营收的贡献将于明年第 1 季度显现。群创光电表示未来 1-2 年内有望量产针对中高端产品的重布线
来源:Open Access Government英国剑桥大学卡文迪什实验室的物理学家们发现了提高有机半导体性能的创新方法,有可能彻底改变电子器件和能源转换技术负责这项研究的博士后研究员 Dionisius Tjhe 博士与同事一起找到了大幅提高掺杂聚合物半导体电导率的新技术。他们的研究成果发表在《
来源:科技012024年8月6日,三星电子宣布开始量产用于片上人工智能的业界最薄LPDDR5X DRAM。三星宣称这是世界上最薄的LPDDR5XDRAM封装产品,容量分别为12GB和16GB。这些新产品的厚度约为0.65毫米,比典型的LPDDR5X封装薄0.06毫米。三星采用了新的封装技术,包括优化