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日前,英特尔(Intel)透露了“4年5节点”计划最终的Intel 18A制程技术的最新进展。根据资料显示,该公司已经准备好了制程设计套件(PDK)1.0版本,客户可以借助PDK开始采用该制造技术进行芯片开发。此外,使用该制程节点的两款英特尔重要产品也已经完成设计,这对于当前困难重重的英特尔来说,是
来源:IDC集成设备制造中存储器需求猛增,半导体行业大幅增长IDC的最新研究《全球半导体集成设备制造市场:前10名供应商排名和洞察,1Q24》揭示了2024年第一季度半导体行业的重要趋势。报告强调,受器件市场稳定性和数据中心对人工智能训练和推理的需求推动,内存应用和库存水平正在复苏。这一现象是在新冠
来源:Manz亚智科技Manz在先进封装领域的板级RDL重分布层应用中,为客户提供全方位的解决方案,并拥有丰富的量产经验,涵盖尺寸从300毫米到700毫米的多种应用。除此之外,我们专业的知识延伸应用于不同的封装形式和基板材料,确保先进封装方案的灵活性和可扩展性。半导体产业正积极推动制造更小、更强大、
文章来源:纳米人研究背景科学、医学和工程领域的进步依赖于成像领域的突破,特别是从集成电路或哺乳动物大脑等功能系统获取多尺度三维信息。实现这一目标通常需要结合基于电子和光子的方法。电子显微镜通过对表面层的连续破坏性成像提供纳米级分辨率,而叠层X射线计算机断层扫描则提供非破坏性成像,最近已在小体积内实现
来源:Yole Group据三位了解结果的消息人士称,三星电子第五代高带宽内存芯片 HBM3E 的一个版本已通过英伟达的测试,可用于其人工智能处理器。这一结果为全球最大的内存芯片制造商扫清了一个重大障碍,该公司一直在努力追赶当地竞争对手 SK 海力士,以供应能够处理生成性人工智能工作的先进内存芯片。