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3DICCompiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成新思科技人工智能(AI)驱动型多裸晶芯片(Multi-die)设计参考流程已扩展至英特尔代工(Intel Foundry)的EMIB先进封装技术,可提升异构集成的结果质量;新思科技3DICCompil
来源:路透社三星电子于近日推出了其最新的可折叠智能手机,使其最昂贵的旗舰机型更轻更薄,并增强了人工智能功能,旨在挑战苹果在高端市场的主导地位。三星还提供更复杂的健康监测功能,以推动对智能手表等配件的新需求,以及方便健康监测和屏幕控制的新型戒指。这家全球最大的智能手机制造商在 2019 年率先推出了可
来源:Investing News NetworkAdisyn公司已与在以色列注册成立的著名国际半导体 IP 企业 2D Generation Ltd(“2D Generation”)签订了具有约束力的合作协议(“合作协议”)。此次合作旨在利用Adisyn在数据中心管理、托管IT服务和网络安全方面的
来源:共鸣塑趋势PlasTrends Resonac Corporation 已开始考虑回收半导体制造过程中排放的塑料废物,并将其重新用作半导体制造材料。它将通过应用公司的塑料化学回收技术来实现这一目标塑料垃圾并将其转化为氢气和二氧化碳。Resonac于今年1月下旬进行了第一次验证测试,并确认气化过
来源:TOKYO ELECTRON前言 近日,Tokyo Electron(TEL)、富士金株式会社和TMEIC株式会社共同开发出一款调控半导体制造的沉积工艺中臭氧浓度的新型监测仪,并对该监测仪与臭氧发生器的兼容性进行全面测试。此次的联合开发也是TEL发起并推动的供应链倡议E-COMPASS的一部分