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来源:Your Central Valley一项旨在彻底改变美国中央山谷制造业的“历史性协议”可能会给美国弗雷斯诺及其周边城市带来大商机。 近日签署的一项协议旨在将美国弗雷斯诺地区定位为制造半导体的“开放商业”地区。半导体是一种几乎在每一种现代电子器件中都有的小型金属芯片。全球半导体制造协会SEMI
原文媒体:VentureBeat应用材料公司(Applied Materials)揭示了一项芯片布线创新技术,有助于解决能效计算领域的挑战,该芯片布线采用新材料,可以实现2纳米节点制造,这些创新将使布线电阻降低多达25%,新材料将使芯片电容降低多达3%,该公司也在旧金山的Semicon West活动
来源:宽禁带半导体技术创新联盟江苏通用半导体有限公司(原:河南通用智能装备有限公司)7月12日披露,公司于2024年7月10日用自研设备(碳化硅晶锭激光剥离设备)成功实现剥离出130µm厚度的超薄SiC晶圆片。该设备可以实现6寸和8寸SiC晶锭的全自动分片,包含晶锭上料,晶锭研磨,激光切割,晶片分离
来源:DQ此次淘汰是全球半导体行业在环境管理方面取得的一项重大成就。WSC十多年来一直致力于管理和替代PFOA的这些用途。世界半导体理事会(WSC)上个月宣布,已成功完成了在光刻或蚀刻工艺中有意使用全氟辛酸(PFOA)、全氟辛酸盐类以及 PFOA相关化合物的逐步淘汰工作。因此,WSC向联合国斯德哥尔
来源:先楫半导体近日,先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权 EterhCAT 从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU产品HPM6E00系列,将国产高性能MCU在工业领域的应用推向新高度。成立不到4年的先楫半导体HPM