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黑芝麻智能国际控股有限公司近日宣布,计划通过股权收购及注资的方式收购一家专注于AI芯片研发的企业。这家目标公司致力于高性价比、低功耗的AI系统芯片(SoC)研发,其核心技术包括自研的ISP和NPU,主要应用于汽车智能化及边缘AI领域。此项收购若成功,将显著扩展黑芝麻智能的计算芯片产品线,涵盖高中低各
6月16日,Cadence宣布与Samsung Foundry签署了一项新的多年期IP协议,旨在扩展其内存和接口IP解决方案在三星先进工艺节点SF4X、SF5A和SF2P上的应用。此次合作将利用Cadence的AI驱动设计解决方案与三星的先进工艺,为AI数据中心、高级驾驶辅助系统(ADAS)及下一代
6月19日,屹唐股份披露招股意向书,宣布正式启动IPO发行,目前处于询价阶段。最新公告显示,公司将在6月27日进行网上申购,之后拟在上交所科创板上市。屹唐股份是一家面向全球经营的半导体设备公司,主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻
TrendForce集邦咨询:库存去化影响2025年第一季前五大企业级SSD品牌的营收,待AI需求推动逐季回升根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季因新一代AI产品在组装环节遭遇挑战,以及北美地区长期累积的库存仍待消化等因素,主要客户皆大幅缩减订单规模,Enterprise SS
6月16日,LG化学(LG Chem)宣布与日本Noritake公司联合开发出一款高性能银浆,专门用于将碳化硅(SiC)芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。Noritake是一家领先的日本公司,在先进陶瓷领域拥有超过120年的专业经验,为半导体和汽车行业提供砂轮、电子元件材料和窑炉(热处理设备)。新开