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来源:Fierce Network根据电信、安全、网络和数据中心行业市场信息的可靠来源 Dell Oro Group 最近发布的一份报告,服务器和存储组件市场在 2024 年第一季度增长了 152%,创下了新高。这种快速增长主要得益于超大规模云市场对GPU 和定制加速器的高需求。通用服务器和存储组件
自Wolfspeed官网获悉,当地时间6月24日,Wolfspeed宣布其位于莫霍克谷(Mohawk Valley)的200mm碳化硅晶圆厂已达到20%的晶圆启动利用率。此外,Wolfspeed的10号楼材料工厂已经实现了200mm晶圆的产能目标,到2024年年底,将支持莫霍克谷工厂约25%的晶圆启
来源:IDCIDC 最近的一份报告《2024 年全球汽车半导体市场预测》将汽车芯片进行了分类:模拟芯片、逻辑芯片、微处理器、内存芯片、分立器件、光电器件和传感器。应用场景的快速渗透推动了这些芯片类别的扩展。汽车芯片正朝着高性能、高集成度和高可靠性的方向发展,以满足汽车行业日益增长的复杂性和技术要求,
来源:HPC WireCEA-Leti 宣布启动 FAMES 试验生产线,这是一项旨在推动欧洲半导体技术发展的重大项目。这项耗资8.3 亿欧元(约合 8.889 亿美元)的计划符合《欧盟芯片法案》增强欧盟半导体能力和确保技术主权的目标。该试验生产线将开发五套新技术:l具有 10nm 和 7nm 两个
器件采用MPS结构设计,额定电流5A~ 40 A,低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低2024年6月28日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合