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7 月 2 日晚间,消费电子龙头立讯精密发布公告,宣布正筹划境外发行股份(H 股),并于香港联合交易所挂牌上市。立讯精密称,此举意在深化全球化布局,增强境外融资能力,提升公司治理水平。目前,立讯精密正与中介机构商讨上市细节,控股股东和实际控制人地位不会因本次发行而改变。后续,该计划还需经董事会、股
封装测试是半导体产业链中的重要环节之一,近年来在市场需求推动下,各大厂商也在进一步向该领域加码布局,企业投资、项目开工等动态屡见不鲜。近日,又有三家企业正在加码布局。鸿海集团:2.32亿再加码青岛新核芯,扩大先进封装布局继2024年3月首次增资青岛新核芯科技有限公司(下称“青岛新核芯&r
近日,杭州芯迈半导体技术股份有限公司(简称“芯迈半导体”)正式向香港交易所递交上市申请。这家成立于2019年的功率半导体公司,凭借其在电源管理IC(PMIC)和功率器件领域的技术积累,曾获得了包括小米基金、宁德时代以及国家集成电路产业投资基金二期(“大基金二期&r
近日,厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)迎来重大进展,首台设备提前搬入。该项目作为2025年福建省及厦门市重点建设项目,同时也是厦门最大的碳化硅项目,其建设进展备受关注。项目位于福建省厦门市,规划总建筑面积达23.45万平方米,定位为具备国际先进水平的8英寸 SiC功率器件制造
近日,上海市投资促进工作领导小组办公室印发 《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》的通知(以下简称”《通知》”)。其中提出,要加快培育重点产业链,对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策。为全面打响&ld