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近期,进化半导体(深圳)有限公司的氧化镓技术布局取得阶段性进展,该公司制备的氧化镓厚膜同质外延片厚度为40μm,使用自产氧化镓衬底,取自进化半导体独特的“无铱工艺”氧化镓晶体,晶片尺寸为2英寸,晶面为(100)偏6度,使用自主开发的科研级HVPE外延设备,支持2~4英寸
2025年10月6日,AMD与OpenAI达成了一项重要的芯片供应协议,标志着两家公司在人工智能领域的深度合作。根据协议,AMD将为OpenAI提供6吉瓦(GW)的AI算力支持,首批1吉瓦的AMD Instinct MI450 GPU预计将在2026年下半年部署。此外,OpenAI将获得AMD的认股
芯原微电子(上海)股份有限公司于10月8日发布公告,预计2025年第三季度营业收入将达到12.84亿元,创下公司历史新高,环比增长119.74%,同比增长78.77%。公司还预计,第三季度的盈利能力将显著提升,单季亏损同比和环比均大幅收窄,但仍未扭亏为盈。2025年上半年,芯原股份的营业收入为9.7
据智通财经及NewsBytes报道,软银集团旗下的英国AI芯片设计公司Graphcore计划在印度投资约13亿美元(约10亿英镑),并将在班加罗尔设立新的AI研发中心。此项投资预计将在2025年10月英国首相基尔·斯塔默访印期间正式宣布。Graphcore还计划在未来五年内在印度招聘约
思科系统公司于2025年10月8日正式推出其最新的Silicon One P200芯片及配套的Cisco 8223路由系统,旨在实现远距离人工智能(AI)数据中心的互联。这款芯片专为AI工作负载设计,适用于云计算场景,尽管目前尚未公开确认微软和阿里巴巴已成为其客户。思科的执行副总裁马丁·