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在近期召开的第四届北斗规模应用国际峰会上,华大北斗发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。该款芯片集业界领先技术和指标于一身,通过22纳米先进工艺、射频收发一体化SoC设计、强化的弱信号通信能力、快速捕获信号能力、双模解码能力以及基于超低功耗技术带来的长续航能力,为行业及大众领域客户
聚辰股份发布投资者关系活动记录表,在内存模组配套芯片领域,公司拥有近二十年的量产经验。自DDR2世代起即研发并销售配套DDR内存模组的SPD芯片,凭借长期的技术积累、对行业标准的理解以及多年的产品和产业化经验,已建立了明显的技术领先优势,现已发展成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商
近日,荷兰政府宣布所有欧盟27个成员国已正式加入由荷兰牵头的“半导体联盟”(Semicon Coalition)。该联盟最初于今年3月由荷兰及另外8个成员国(德国、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰与西班牙)成立,旨在提升欧洲半导体产业的竞争力与自给能力。联盟已向欧洲联
近日,据彭博社报道,SK海力士旗下子公司——人工智能芯片初创公司Rebellions在一份声明中表示,其 C 轮融资已完成,估值达 14 亿美元。Rebellion表示,Arm已作为战略合作伙伴加入,以加速下一代数据中心基础设施的创新。此外,三星风投、和硕联合科技旗下风投部门
梅赛德斯-奔驰(Mercedes-Benz)近日宣布,将其位于美国硅谷的芯片专家团队分拆成立新公司,名为Athos Silicon。该团队专注于研发新一代“计算核心”,旨在为自动驾驶汽车、无人机及其他交通工具提供支持。新公司总部设在加利福尼亚州圣克拉拉市,团队成员为原奔驰北美